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3. BONDexpo widersteht Krisenrummel

: Schall Messen


Die 3. BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, setzt auch im Jahr 2009 ihren Kurs konsequent fort – mit der Teilnahme fast aller internationalen Marktführer, was im schwierigen Jahr 2009 nicht selbstverständlich ist.

Jedoch zeigen Probleme auch immer Chancen auf. Eine davon ist der verstärkte Einzug der Klebetechnik als Verfahren zum Verbinden moderner Automobilwerkstoffe wie zum Dämmen und Dichten. Über 50 namhafte Marktteilnehmer haben sich inzwischen angemeldet – auch mehr Hersteller von Robotern und Klebstoff-Applikationssystemen. Zusätzlich wird das Messeprogramm durch die Sonderschau „Klebtechnische Weiterbildung“ vom Fraunhofer IFAM und vom Technologie Centrum Kleben, Klebtechnische Lehranstalt des DVS, abgerundet.

Termin: 21. – 24. September 2009
Ort: Messe Stuttgart
Link: www.bondexpo-messe.de

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